Перечень и количество драгоценных металлов которые можно извлечь из микросхемы ОСМ169УЛ1.
Информация из справочников производителей микросхем. Справочник содержания ценных металлов (золота, серебра, платины и МПГ) в электрической микросхеме а также его содержания которые используются (или использовались) при производстве интегральных микросхем.
микросхема — интегральная (микро)схема (ИС, ИМС, м/сх, англ. integrated circuit, IC, microcircuit), чип, микрочип (англ. microchip, silicon chip, chip — тонкая пластинка — первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус, или без такового, в случае вхождения в состав микросборки.
Содержание драгоценных металлов в микросхеме ОСМ169УЛ1.
Золото: 0,0125975 грамм.
Серебро: 0,0187199 грамм.
Платина: 0 грамм.
Палладий: 0 грамм.
На основании информации: .
Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС, чипом) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение чип-компоненты означает «компоненты для поверхностного монтажа» (в отличие от компонентов для пайки в отверстия на плате).
характеристика микросхем:
Логический — логическая схема (логические инверторы, элементы ИЛИ-НЕ, И-НЕ и т. п.).
Схемо- и системотехнический уровень — схемо- и системотехнические схемы (триггеры, компараторы, шифраторы, дешифраторы, АЛУ и т. п.).
Электрический — принципиальная электрическая схема (транзисторы, конденсаторы, резисторы и т. п.).
Физический — методы реализации одного транзистора (или небольшой группы) в виде легированных зон на кристалле.
Топологический — топологические фотошаблоны для производства.
Программный уровень — позволяет программисту программировать (для ПЛИС, микроконтроллеров и микропроцессоров) разрабатываемую модель используя виртуальную схему.
параметры микросхем
В зависимости от степени интеграции применяются следующие названия интегральных схем:
малая интегральная схема (МИС) — до 100 элементов в кристалле,
средняя интегральная схема (СИС) — до 1000 элементов в кристалле,
большая интегральная схема (БИС) — до 10 тыс. элементов в кристалле,
сверхбольшая интегральная схема (СБИС) — более 10 тыс. элементов в кристалле.
Ранее использовались также теперь устаревшие названия: ультрабольшая интегральная схема (УБИС) — до 1 млрд элементов в кристалле и гигабольшая интегральная схема (ГБИС) — более 1 млрд элементов в кристалле, сейчас (2013 г.) названия «УБИС» и «ГБИС» практически не используются, и все микросхемы с числом элементов более 10 тыс. относят к классу СБИС.
назначение микросхем
Аналоговые.
Цифровые.
Аналого-цифровые.
Аналоговые микросхемы — входные и выходные сигналы изменяются по закону непрерывной функции в диапазоне от положительного до отрицательного напряжения питания.
Цифровые микросхемы — входные и выходные сигналы могут иметь два значения: логический ноль или логическая единица, каждому из которых соответствует определённый диапазон напряжения. Например, для микросхем типа ТТЛ при напряжении питания +5 В диапазон напряжения 0…0,4 В соответствует логическому нулю, а диапазон 2,4—5 В — логической единице; для микросхем ЭСЛ-логики при напряжении питания −5,2 В диапазон от −0,8 до −1,03 В — логической единице, а от −1,6 до −1,75 В — логическому нулю.
Аналого-цифровые микросхемы совмещают в себе формы цифровой и аналоговой обработки сигналов, например, усилитель сигнала и аналого-цифровой преобразователь.
устройство микросхемы
Полупроводниковая микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены на одном полупроводниковом кристалле (например, кремния, германия, арсенида галлия, оксид гафния).
Плёночная интегральная микросхема — все элементы и межэлементные соединения выполнены в виде плёнок:
толстоплёночная интегральная схема;
тонкоплёночная интегральная схема.
Гибридная микросхема (часто называемая микросборкой), содержит несколько бескорпусных диодов, бескорпусных транзисторов и(или) других электронных активных компонентов. Также микросборка может включать в себя бескорпусные интегральные микросхемы. Пассивные компоненты микросборки (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности) обычно изготавливаются методами тонкоплёночной или толстоплёночной технологий на общей, обычно керамической подложке гибридной микросхемы. Вся подложка с компонентами помещается в единый герметизированный корпус.
Смешанная микросхема — кроме полупроводникового кристалла содержит тонкоплёночные (толстоплёночные) пассивные элементы, размещённые на поверхности кристалла.
Все о микросхемах
топология микросхем
Топология интегральной микросхемы — зафиксированное на материальном носителе пространственно-геометрическое расположение совокупности элементов интегральной микросхемы и связей между ними. При этом интегральной микросхемой является микроэлектронное изделие окончательной или промежуточной формы, которое предназначено для выполнения функций электронной схемы, элементы и связи которого нераздельно сформированы в объеме и (или) на поверхности материала, на основе которого изготовлено такое изделие
обозначение микросхем
Система условных обозначений отечественных интегральных микросхем
Система условных обозначений современных типов интегральных микросхем установлена ОСТ 11 073.915-2000. В основу системы обозначений положен буквенно-цифровой код.
Первый элемент — цифра, обозначающая группу интегральной микросхемы по конструктивно-технологическому исполнению:
1,5,6,7 — полупроводниковые микросхемы;
2,4,8 – гибридные микросхемы;
3 — прочие (пленочные, керамические и т.д.)
Второй элемент — две или три цифры (от 01 до 99 или от 001 до 999), указывающие на порядковый номер разработки данной серии микросхем.
Третий элемент — две буквы, обозначающие функциональную подгруппу и вид микросхемы.
А Формирователи:
АА — адресные;
АГ — импульсов прямоугольной формы;
АИ — временных интервалов (таймеры);
АН — напряжения;
АП — прочие;
АР — разрядные;
АТ — тока;
АФ — импульсов специальной формы.
Б Базовые кристаллы:
БА — аналоговые;
БК — комбинированные;
БП — прочие;
БЦ — цифровые.
В Схемы вычислительных устройств:
ВА — схемы сопряжения с магистралью;
ВБ — схемы синхронизации;
ВВ — схемы управления вводом — выводом;
ВГ — контроллеры;
ВЕ — однокристальные микро-ЭВМ;
ВК — комбинированные схемы;
ВМ — микропроцессоры, сопроцессоры;
ВН — схемы управления прерыванием;
ВП — прочие;
ВС — микропроцессорные секции;
ВТ — схемы управления памятью;
ВУ — схемы микропрограммного управления;
ВХ — микрокалькуляторы;
ВЦ — процессоры цифровой обработки сигналов;
ВЮ — контроллеры с аналоговыми входами и выходами;
ВЯ — процессоры цифровой обработки сигналов с аналоговыми входами и выходами.
Г Генераторы сигналов:
ГГ — прямоугольных сигналов;
ГЛ — линейно — изменяющихся сигналов;
ГМ — шума;
ГН — программируемые;
ГП — прочие;
ГС — гармонических сигналов;
ГФ — сигналов специальной формы.
Д Детекторы:
ДА — амплитудные;
ДИ — импульсные;
ДП — прочие;
ДС — частотные;
ДФ — фазовые.
Е Схемы источников вторичного питания:
ЕА – стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные однополярные асимметричные;
ЕВ — выпрямители;
ЕГ – стабилизаторы напряжения непрерывные регулируемые отрицательной полярности;
ЕД- стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные двухполярные симметричные;
ЕИ –стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные отрицательной полярности;
ЕК — стабилизаторы напряжения импульсные;
ЕЛ- стабилизаторы напряжения непрерывные фиксированные двухполярные асимметричные;
ЕН — стабилизаторы напряжения непрерывные;
ЕП – прочие;
ЕР- стабилизаторы напряжения непрерывные регулируемые положительной полярности;
ЕС — источники вторичного питания;
ЕТ — стабилизаторы тока;
ЕУ — устройства управления импульсными стабилизаторами напряжения.
И Схемы цифровых устройств:
ИА — арифметико — логические устройства;
ИВ — шифраторы;
ИД — дешифраторы;
ИЕ — счетчики;
ИК — комбинированные;
ИЛ — полусумматоры;
ИМ — сумматоры;
ИН — приемники, передатчики, приемо-передатчики;
ИП — прочие;
ИР — регистры;
ИФ — функциональные расширители.
К Коммутаторы и ключи:
КН — напряжения;
КП — прочие;
КТ — тока.
Л Логические элементы:
ЛА — И-НЕ;
ЛБ — И-НЕ/ИЛИ-НЕ;
ЛД — расширители;
ЛЕ — ИЛИ-НЕ;
ЛИ — И;
ЛК — И-ИЛИ-НЕ/И-ИЛИ;
ЛЛ — ИЛИ;
ЛМ — ИЛИ-НЕ (ИЛИ);
ЛН — НЕ;
ЛП – прочие;
ЛР — И-ИЛИ-НЕ;
ЛС — И-ИЛИ.
М Модуляторы:
МА — амплитудные;
MИ — импульсные;
MП — прочие;
MС — частотные;
MФ — фазовые.
Н Наборы элементов:
НД — диодов;
НЕ — конденсаторов;
НК — комбинированные;
НП – прочие;
НР — резисторов;
НТ — транзисторов;
НФ – функциональные.
П Преобразователи:
ПА — цифро — аналоговые;
ПВ — аналого — цифровые;
ПД — длительности (импульсов);
ПК — делители частоты аналоговые;
ПЛ — синтезаторы частоты;
ПН — напряжения;
ПП – прочие;
ПР — код — код;
ПС — частоты;
ПУ — уровня (согласователи);
ПФ — функциональные;
ПЦ — делители частоты цифровые.
Р Запоминающие устройства:
РА — ассоциативные запоминающие устройства;
РВ — матрицы постоянных запоминающих устройств;
РГ — ОЗУ регистрового типа;
РД — Динамические ОЗУ
РЕ — ПЗУ масочные;
РК — ОЗУ многопортовые;
РМ — матрицы ОЗУ;
РН – Энергозависимые статические ЗУ с хранением информации при отключении питания;
РП — прочие
РУ — ОЗУ;
РР — ПЗУ с многократным электрическим перепрограммированием и параллельным вводом/выводом;
РС- ПЗУ с возможностью многократного электрического перепрограммирования с последовательным вводом/выводом;
РТ — ПЗУ с возможностью однократного программирования;
РУ- Статические оперативные запоминающие устройства;
РФ — ПЗУ с ультрафиолетовым стиранием и электрической записью информации;
РЦ — запоминающие устройства на ЦМД.
С Схемы сравнения:
CА — компараторы напряжения;
CВ — временные;
СК — амплитудные;
CП — прочие;
CС — частотные;
СЦ — цифровые.
Т Триггеры:
ТВ — Универсальный (типа J-K);
ТД — динамические;
ТК – комбинированные (типов D-T, R-S-T и т.п.);
ТЛ — Шмита;
ТМ — с задержкой (типа D);
ТП — прочие;
ТР – с раздельным запуском (типа R-S);
ТТ – счетные (типа Т).
У Усилители:
УБ — инструментальные;
УВ — высокой частоты;
УГ — малошумящие;
УД — операционные;
УЕ — повторители;
УИ — импульсные;
УК — широкополосные;
УЛ — считывания и воспроизведения;
УМ — индикации;
УН — низкой частоты;
УП — прочие;
УР — промежуточной частоты;
УС — дифференциальные;
УТ — постоянного тока.
Ф Фильтры:
ФА — адаптивные цифровые;
ФБ — полосовые;
ФВ — верхних частот;
ФМ — программируемые;
ФН — нижних частот;
ФП — прочие;
ФР — режекторные;
ФУ — универсальные.
Х Многофункциональные устройства:
ХА — аналоговые;
ХБ- для радио, телевидения, магнитофонов, дисплеев;
ХВ- для автоэлектроники;
ХД- для коммуникационной аппаратуры;
ХИ — аналоговые матрицы;
ХК -комбинированные;
ХЛ — цифровые;
ХП – прочие;
ХР- для бытовых приборов;
ХС- программируемые логические микросхемы;
ХХ- силовой электроники.
Ц Фоточувствительные схемы с зарядовой связью:
ЦЛ — линейные;
ЦМ — матричные;
ЦП — прочие.
Ч Преобразователи физических величин и компоненты датчиков:
ЧВ — влажности;
ЧГ — газов;
ЧД — давления;
ЧИ — ионизирующих излучений;
ЧМ — механических перемещений;
ЧП — прочие;
ЧТ — температуры;
ЧЭ — электромагнитного поля.
Э Схемы задержки:
ЭМ — пассивные;
ЭП — прочие;
ЭР — активные.
Четвертый элемент — число, обозначающее порядковый номер разработки микросхемы определенного функционального назначения в конкретной серии. Одна или две цифры.
Следующий элемент в обозначении указывает на отличие микросхем одного типа по температурному диапазону или электрическим характеристикам (быстродействию, допуску на напряжение питания, значению выходных токов и т.п.). Одна буква русского алфавита от А до М, за исключением букв З и Й.
Шестой элемент — тип корпуса. Буква указывает на номер типа корпуса в соответствии с ГОСТ 17467-88.
П — корпус 1-го типа (SIP, ZIP, КТ 26/27/28);
Р — корпус 2-го типа (DIP);
С — корпус 3-го типа (CAN);
Т — корпус 4-го типа (SOP, QFP, QFJ, планарные);
У — корпус 5-го типа (микрокорпуса), ранее начинались с буквы «Н»;
Ф — корпус 6-го типа (PGA);
Н — бескорпусное исполнение.
Для бескорпусных микросхем (обозначаются буквой Н) цифра указывает на модификацию конструкторского исполнения. Если микросхема выпускается только в одной разновидности корпуса данного типа, то цифра может отсутствовать.
1 — с гибкими выводами;
2 — на полиамидном носителе с ленточными выводами;
3 — с жесткими выводами, только для ИС широкого применения;
4 — на общей пластине, неразделенные;
5 — на общей пластине, разделенные без потери ориентировки (например, наклеенные на пленку), только для ИС широкого применения.
Аналоговые и цифровые микросхемы выпускаются сериями. Серия — это группа микросхем, имеющих единое конструктивно-технологическое исполнение и предназначенные для совместного применения. Микросхемы одной серии, как правило, имеют одинаковые напряжения источников питания, согласованы по входным и выходным сопротивлениям, уровням сигналов.
Корпуса микросхем
Микросхемы выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном.
Корпус микросхемы — это несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологии изготовления готовых изделий.
Бескорпусная микросхема — это полупроводниковый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку (возможен непосредственный монтаж на печатную плату).
описание микросхем
Микросхема — это электронная схема на полупроводниковом кристалле или пленке, заключенная в корпус. Микросхемы составляют основную часть любого компьютера или ноутбука. Кроме того комплектующие компьютеров и ноутбуков: процессор, оперативная память, ПЗУ, чипсет и остальные, — тоже являются микросхемами.
Микросхемы бывают цифровыми, аналоговыми и аналогово-цифровыми. Предназначение аналоговых микросхем — преобразование и обработка непрерывных сигналов. Цифровые микросхемы преобразовывают и обрабатывают сигналы, выраженные в цифровом коде. Цифровые микросхемы имеют преимущество перед аналоговыми из-за меньшего энергопотребления и большей помехоустойчивости.
Аналого-цифровые микросхемы представляют собой гибрид двух видов микросхем, они получили большое распространение и в настоящее время являются наиболее используемыми микросхемами при создании электронной техники.
Цифровые и аналоговые микросхемы выпускаются и разрабатываются изготовителями сериями. Серия — это совокупность видов микросхем, выполняющих разные функции, но предназначенных для совместного использования. Каждая серия имеет свою комплектность и содержит определенное количество микросхем. Наиболее перспективные и востребованные серии микросхем производители впоследствии расширяют и дополняют новыми разработками.
По технологии изготовления микросхемы разделяют на пленочные, полупроводниковые и гибридные. У пленочных микросхем все элементы и соединения между ними сделаны в виде пленок, у полупроводниковых микросхем — все элементы и соединения выполнены на полупроводниковом кристалле. Гибридные микросхемы помимо кристалла включают в себя различные электронные компоненты, заключенные в один корпус.
Производят микросхемы в двух вариантах: без корпуса и в корпусе. Микросхемы без корпуса используются при монтаже в различных микросборках. Корпус микросхемы защищает ее от различных внешних воздействий. Соединяются микросхемы в корпусе с нужными узлами с помощью встроенных выводов.
Характеристики: ОСМ169УЛ1:
Купить или продать а также цены на микросхемы ОСМ169УЛ1 (куплю микросхемы, микросхемы купить, аналог микросхемы, корпуса микросхем,):
Оставьте отзыв или бесплатное объявление о покупке или продаже разъемов (куплю микросхемы, микросхемы купить, аналог микросхемы, корпуса микросхем,
Оставить комментарий